プラズマのコンディション管理は、エッチング・CVDなどのプロセスの最適化、歩留り向上などに欠かせないファクターとなっています。
プラズマ状態の分析・計測技術、エッチングエンドポイント検出などの、最新のアプリケーションを紹介します。

多くの半導体製造現場で高く評価されている、異物検査装置PR-PD3に搭載した新機能を中心に紹介します。
加えてHORIBAのラマン、エリプソメトリなどの分光分析技術による半導体材料の物性評価事例についても紹介します。

半導体デバイス製造プロセス、特にウェットプロセスにおいて弊社が培ってきた経験、知識を生かした計測技術をご紹介します。
また、先端ウェットプロセスにおけるコンタミ問題に対応可能な新コンセプト薬液濃度計や、高温薬液測定向けに新技術を採用した薬液濃度計を紹介します。