残余气体分析仪的特点、优势和应用案例讲解
2017年11月 9日
HORIBA STEC生产的残余气体分析仪作为目前市面上最小的质量能谱仪分析系统之一，残余气体分析仪可监测腔体内残余气体的含量以侦测工艺进度，即使在低真空条件下亦可使用。
这款残余气体分析仪投入了HORIBA STEC所有的技术水平与关注度，从研发初期开始就被公司所看重，历经重重碰壁与波折，最终成功完成了产品的研发与制作。
这款残余气体分析仪的分析系统主要使用于功能性薄膜的镀膜这一工艺。考虑到系统的尺寸问题，HORIBA STEC的研发团队尝试多种方式之后选用了9根四重极质谱分析器作为流量监测装置以便在多种不同条件下可使用本套系统。此系统的主体部分由传感器和控制器两部分组成。控制器可检测并将分析数据显示在3.5英寸的彩色显示屏上而其传感器部分的设计也是别出心裁，为更有效减少设备停机时间，提高生产效益，此传感器可在寿命将尽时由客户自行替换新传感器。
特点：
- 可在低真空（高压）环境下作业，压力可达0.9Pa（6.7mTorrent）
- 常规大小的二十分之一，传感器仅5cm
- 用户可自行更换传感器
- 搭载3.5英寸彩色显视屏以便操作和检测
- 可生成各种简易图表以便理解
- 紧凑的尺寸，节约空间
- 法兰接口
- 一台电脑可最多同时连接8台分析系统
优势：
残余气体分析仪的使用可以有效检测腔体内的气体成分，以提高镀膜工艺的质量，改进工艺有效减少成本提高产能。它轻巧紧凑的尺寸可与34mm尺寸法兰接口相连。一般来说此系统可分析收集真空腔体内残余气体，检测腔体内的污染成分，实时监控工艺气体，基础压力，
外部气体泄漏，内部气体泄漏（通过泄漏阀）。
以上成分的分析与监控其目的是反应腔体内的工艺条件，获知物理数据以达到质量控制，改善工艺过程的关键因素，以及失败分析等等。此外其目的还体现在可减少湿洗过程中的回复时间，优化维护工艺管理循环等等。以上多种因素，互相影响与作用最终可实现质量与良率的提升，提高实际生产工作时间，减少成本浪费改善产出率。
应用案例：
机能性薄膜如ITO 的溅射工序中过程气体的实时监控分析
溅射工序中实时气体泄漏监测
残余气体分析
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太阳能电池中沉积工艺的应用
液晶面板中沉积工艺的应用
碳纳米管的开发与制造