HORIBA参展SEMICON China 2007
2007年3月21日
SEMICON China 2007(2007中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会)于20093月21日至23日在上海新国际博览中心隆重举行。HORIBA也如同往年一样，在这一年一度中国半导体业界影响面最大的盛会上，为广大用户和同行展示了我们最新最尖端的半导体产品。堀场厚先生也亲临现场，并认真聆听了工程师的介绍和讲解。
（所有图片都摄于展会现场）
2007年3月21日
SEMICON China 2007(2007中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会)于20093月21日至23日在上海新国际博览中心隆重举行。HORIBA也如同往年一样，在这一年一度中国半导体业界影响面最大的盛会上，为广大用户和同行展示了我们最新最尖端的半导体产品。堀场厚先生也亲临现场，并认真聆听了工程师的介绍和讲解。
（所有图片都摄于展会现场）