预制棒生产工艺新材料：OMCTS(D4)取代SiCl4

中国国内光纤预制棒的生产工艺发展日新月异,逐渐走在了世界前列.而利用OMCTS(D4)取代SiCl4作为制备预制棒包层材料则成为近年来最热门的应用, 由于OMCTS硅含量高,有材料成本优势,而且反应生成物不含HCl,可以极大的减少废气处理和工厂安环成本, 所以全球各大光纤厂都在推广OMCTS工艺的研发和应用。

光纤生产需求的OMCTS流量大,而它常压下沸点高达170摄氏度, 不能用传统的加热气化方法。所以它的大流量稳定气化就成为OMCTS技术推广的关键。 HORIBA 利用多年的半导体材料气化技术, 采用先控制液态质量流量再配合载气加热汽化的方法,从2014年开始成功的进行了OMCTS的气化测试, 并配合客户联合开发,为全球主要预制棒厂家提供解决方案, 并于2016年开始成功导入预制棒批量生产。

HORIBA LF+LE-MI 气化系统,流量精度高且控制稳定,加热温度最高可达300摄氏度, 可以在较小的载气流量的条件下实现50~150g/min OMCTS的100%气化, 并完美的避免了液体中析出气泡的影响,极大地加快了预制棒工艺的研发进程, 为客户抢占技术高点和时间价值。

目前此系统工艺已经成熟,HORIBA 可以根据客户工艺设计提供整体解决方案,包括载气MFC和温度控制器及定制化管路系统,客户只需要提供一定压力的OMCTS液态原料,就可以得到稳定的气态OMCTS流量输出。

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