半导体

以下分析技术和仪器用于半导体分析,请点击后面的“对勾”以获得更多信息

合金组分,能带结构

■

■

能带结构,PLE/PL

■

金属化合物

■

污染

■

■

晶体(硅)

■

掺杂效应

■

铁电薄膜

■

CdSe纳米颗粒的荧光光谱

■

异质结构

■

高、低k值材料

■

硅上的多层结构分析

■

ONO 薄膜

■

光学性质

■

氧化多孔硅

■

光致发光

■

等离子刻蚀终点技术

■

试剂,例如:纯水、H2SO4, H3PO4, HCl, HNO3, NH3, photo-resist

■

多孔硅

■

圆晶片生产材料质量控制

■

硅上的BPSG定量分析

■

原料的痕量元素分析

■

SOI薄膜

■

应力/应变

■

超晶格结构和缺陷研究

■

■

超导

■

■

厚度(单层,多层,自氧化,粗糙度,界面)

■

薄膜晶体管,MOSFET,OTFT

■

薄膜平面方向和深度方向的均匀性

■