コーティング 〜真空・プラズマ・濃度計測〜

 ロジック、メモリ、通信デバイスやディスプレイといった電子デバイスの機能が向上するにつれて、微細化や構造の複雑化が進んでいます。それに伴い、生産プロセスにおける各種ファクターの高精度な測定や制御の必要性も高まっています。中でも、真空チャンバ内の不良に繋がる残留成分、チャンバ内のコンディションにより不安定になるプラズマや保存状態の影響を受けやすい液体材料の気化濃度などに対しては、特に精密な制御が求められています。当社の幅広い計測技術で、チャンバ内のさまざまな測定・制御に対応します。

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●お困りごとはありませんか?


● 有機金属材料やIPAなどのバブリング濃度の測定〈IR-300 Series
● 固体材料などのバブリング濃度の制御〈IR-300 Series


● スパッタリング、エッチングプロセス前の残留ガス測定、プロセス中の分圧などの測定〈MICROPOLE System
● プロセス用排気圧、液体原料の蒸気圧などの圧力測定〈VG-200 Series


● エッチングプロセスの終点検知やスパッタリングプロセスのプラズマコンディションの測定〈EV-140C
● 反応性スパッタリングのプロセスガス制御〈RU-1000